A Pan-European infrastructure for Chips Design Innovation
Titolo:
Un’infrastruttura paneuropea per l’innovazione nella progettazione di chip
A Pan-European infrastructure for Chips Design Innovation
TOPIC ID:
HORIZON-JU-CHIPS-2025-CSA-1
Ente finanziatore:
European Commission
Horizon Europe Program
Obiettivi ed impatto attesi:
Le proposte dovrebbero affrontare i seguenti risultati attesi:
Ecco i risultati con la maiuscola del titolo rimossa nelle parti in grassetto:
– Creare una piattaforma per l’ecosistema europeo del design: creare una piattaforma che supporti la crescita di un ecosistema europeo del design promuovendo il riutilizzo del design, consentendo lo sfruttamento di tecnologie avanzate in vari domini applicativi e fornendo una base per le startup deep-tech.
– Incoraggiare la diffusione dei PDK attraverso la piattaforma: ha supportato attivamente le fonderie nella condivisione di tecnologie open source e proprietarie, in particolare i loro PDK, tramite la piattaforma.
– Semplifica l’accesso agli strumenti EDA: semplifica e abbassa le barriere per accedere agli strumenti EDA commerciali e open source standard del settore in varie tecnologie, con particolare attenzione all’accessibilità.
– Migliorare le competenze della forza lavoro attraverso l’esperienza pratica: Riduzione delle barriere per gli studenti universitari e post-laurea per acquisire esperienza pratica nella progettazione di circuiti integrati, completando i loro corsi teorici.
– Fornire flussi di progettazione di chip diversificati: ha offerto una varietà di flussi di progettazione di chip, supportando configurazioni multi-vendor ove possibile e assistendo gli utenti nella personalizzazione dei flussi di lavoro di progettazione.
– Facilitare l’accesso alla prototipazione a prezzi accessibili: ha consentito al mondo accademico, ai centri di ricerca e agli spin-out di prototipare in modo conveniente utilizzando tecnologie emergenti e di livello industriale, tra cui nodi avanzati, nodi maturi, soluzioni open source e tecnologie di linee pilota, con percorsi per la produzione in serie.
– Offrire ampie risorse di formazione: fornire risorse di formazione complete a studenti e professionisti per l’aggiornamento e la riqualificazione di un’ampia gamma di tecnologie.
– Formare accademici e istruttori attraverso programmi di “formazione dei formatori”: ha fornito una formazione mirata agli educatori in materia di tecnologie dei semiconduttori e della fotonica per migliorare la qualità e la diffusione dell’insegnamento.
– Fornire una piattaforma per lo scambio di IP open source: Ha creato una piattaforma per la condivisione di IP open source, promuovendo la collaborazione e il riutilizzo.
– Supportare gli studenti nell’acquisizione di esperienza pratica nella progettazione di chip: ha facilitato l’accesso degli studenti della scuola materna e professionale ai flussi di strumenti open source, promuovendo l’impegno pratico con la progettazione di chip.
– Garantisci l’accesso all’assistenza clienti e agli strumenti all’avanguardia: accesso semplificato all’assistenza clienti, alla proprietà intellettuale e agli strumenti di progettazione all’avanguardia per un’ampia base di utenti.
– Riduzione delle barriere per il packaging e l’integrazione avanzati: Ha supportato gli utenti nell’adozione di tecniche di packaging avanzate e di integrazione eterogenea riducendo le barriere all’ingresso.
– Consentire una fabbricazione efficiente e l’integrazione del sistema: esecuzioni semplificate di wafer multi-progetto (MPW) e fabbricazione di piccoli volumi di ASIC, fotonica, MEMS, sensori e la loro integrazione a livello di sistema, promuovendo al contempo l’adozione di tecnologie emergenti o sottoutilizzate come le tecnologie quantistiche, la fotonica e i materiali ad ampia banda proibita da parte del mondo accademico e delle PMI.
– Promuovere l’offerta tecnologica dei centri di ricerca: Sostenere ed evidenziare i servizi tecnologici dei centri di ricerca con capacità TRL (Technology Readiness Level) inferiori.
– Inoltre, occorre porre particolare enfasi sulla necessità di garantire l’integrazione senza soluzione di continuità di tale iniziativa nel quadro della normativa sui chip. A tal fine, le proposte devono riguardare i seguenti risultati:
– Collaborare intensamente con le iniziative nell’ambito del pilastro 1 della normativa sui chip, come la piattaforma di progettazione, i centri di competenza e le linee pilota. In particolare:
collaborando ampiamente con l’iniziativa della piattaforma di progettazione, anche attraverso attività congiunte;
facilitare l’accesso accademico alle linee pilota del Chips Act;
sostenere i centri di competenza in tutti gli Stati membri dell’UE.
– Attuare un piano completo per integrare i servizi EUROPRACTICE nella piattaforma di progettazione del Chip Act entro la conclusione di questo progetto.
Criteri di eleggibilità:
Qualsiasi soggetto giuridico, indipendentemente dal suo luogo di stabilimento, compresi i soggetti giuridici di paesi terzi non associati o le organizzazioni internazionali (comprese le organizzazioni internazionali di ricerca europee), è ammesso a partecipare (indipendentemente dal fatto che sia ammissibile o meno al finanziamento), a condizione che siano soddisfatte le condizioni stabilite nel regolamento Orizzonte Europa, unitamente a qualsiasi altra condizione stabilita nell’invito/tema specifico. Per “soggetto giuridico” si intende qualsiasi persona fisica o giuridica costituita e riconosciuta come tale ai sensi del diritto nazionale, del diritto dell’UE o del diritto internazionale, dotata di personalità giuridica e che può, agendo in nome proprio, esercitare diritti ed essere soggetta a obblighi, o un ente privo di personalità giuridica6. I beneficiari e le entità affiliate devono registrarsi nel registro dei partecipanti prima di presentare la domanda, al fine di ottenere un codice di identificazione del partecipante (PIC) ed essere convalidati dal servizio centrale di convalida prima di firmare la convenzione di sovvenzione. Per la convalida, verrà chiesto loro di caricare i documenti necessari che dimostrino il loro status giuridico e la loro origine durante la fase di preparazione della sovvenzione. Un PIC convalidato non è un prerequisito per la presentazione di una domanda.
Contributo finanziario:
Total available budget for this call is euro 12 000 000
Type of action Coordination and Support Actions
Project contribution from 1000000 to 12000000
Scadenza:
29 April 2025 17:00:00 Brussels time
Ulteriori informazioni:
Per scaricare questo bando, in formato pdf, clicca qui.
Servizio offerto da Mario Furore, deputato al Parlamento europeo, eurodeputato The Left.
Disclaimer: Le opinioni espresse sono di responsabilità esclusiva dell’autore o degli autori e non riflettono necessariamente la posizione ufficiale del Parlamento europeo.
Altri simili:
